Med den snabba utvecklingen av 5G-tjänster, från accessnätet till kärnan, måste varje lager av bärare nätverket uppgraderas till en högre datahastighet för att möta behoven i verksamheten. Men hög hastighet innebär också högre energiförbrukning.
Dessutom, för att öka hastigheten på den optiska modulen från 10Gbps till 100Gbps till 400Gbps eller till och med 600/800Gbps, har växlings- och bearbetningstekniken (DSP-kopplingskärnan) uppgraderats från 28nm till 16nm, 7nm och den kommande 5nm CMOS-tekniken för att upprätthålla den totala strömförbrukningen och den termiska budgetbalansen.
Vi vet att sammanhängande sändtagare förlitar sig på DSP för att bearbeta optiska signaler. När DSP-tekniken först användes var dess strömförbrukning och värmetäthet så hög att den optiska enheten och DSP måste separeras fysiskt för att förhindra att den optiska enheten och DSP överhettas. Med andra ord finns det analog kommunikation mellan modulen och systemet.
Faktum är att den maximala datahastigheten för modulens analoga elektriska kontakt fortfarande är begränsad till 25Gbps. För att uppnå en högre överföringshastighet behöver du en mycket stor formfaktor eller linjekort för att rymma den värme som genereras av DSP. Med utvecklingen av DSP och optisk integration är det möjligt att sampaketera digitalt signalgränssnitt (DSP) och optiska enheter, och digital kommunikation används mellan moduler och system. Därmed bildar en rad sammanhängande optiska moduler-DCO
Nu, genom att kombinera nya DSP och integrerade optiska komponenter, 400G hastighet moduler kan realiseras inom de små OSFP och QSFP-DD storlek specifikationer. Eftersom det digitala elektriska gränssnittet på 50 Gbit/s med PAM4 är mycket moget på värdsidan är DCO-modulen lätt att bädda in, vilket undviker begränsningarna i ACO-modulens bandbredd och repeterbarhet.
